JJn系列浇注专用环氧树脂
指标名称牌号 | 环氧值 eq/100g | 粘度 mpa.s25℃ | 有机氯 eq/100g | 无机氯eq/100g | 挥发份 wt% | 密 度g/cm3 | 色度 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
JJn-02 | 0.38-0.42 | 5000-8000 | ≤0.01 | ≤0.0003 | ≤0.5 | 1.10-1.15 | ≤1 |
JJn-03 | 0.44-0.49 | 6000-10000 | ≤0.01 | ≤0.0003 | ≤0.5 | 1.10-1.15 | ≤1 |
JH系列改性液态酸酐
指标名称牌号 | 酸酐当量 | 粘度 mpa.s25℃ | 密 度g/cm3 | 挥发份 wt% | 色度 加氏 |
---|---|---|---|---|---|
JH-0610 | 164-170 | 40-60 | 1.20-1.22 | ≤0.5 | ≤2 |
JH-0610N | 190-200 | 100-200 | 1.20-1.22 | ≤0.5 | ≤2 |
参考配方(重量比)
互感器浇注
JJn-02 100 JH-0610 62-65活性硅微粉(400-600目) 300-320 促进剂 BDMA 0.2-0.4(真空浇注) ,0.8-1.0(压力凝胶工艺) 配方凝胶时间(促进剂0.4)120℃30-38分,140℃8-10分。
绝缘子浇注
JJn-03 100 JH-0610N 85-90 活性硅微粉(400-600目) 300-320 促进剂 BDMA 0.2-0.4(真空浇注) ,0.8-1.0(压力凝胶工艺) 配方凝胶时间(促进剂0.4)120℃30-38分,140℃8-10分。
建议使用工艺
可采用传统的真空浇注工艺或自动压力凝胶工艺(APG)
APG工艺
混料:将树脂、固化剂、硅微粉、按计量比投入到混料罐,70-80℃,750mmHg以上真空混料2-3小时,降温加入促进剂,搅拌0.5小时混合均匀后即可进行注射成型。
注射压力:0.3-0.5Mpa ;注射速度(输料时间)3-5分。
模具温度:140-160℃ ;保压时间 15-40分(与制件大小有关)。
后固化:130-140℃8-12小时,随炉冷至30-40℃出炉。
传统真空浇注
混料(双混合罐工艺):将树脂、硅微粉(100:150-200:)染色剂投入到混料罐A,固化剂、硅微粉、促进剂(100:100-150: 0.1-0.3)投入到混料罐B,A罐80-90℃,B罐60-70℃,200pa以上真空,混料3-5小时,然后按计量比将A、B料投到终混罐,混料0.5小时混合均匀,或通过静态混合器混匀后进行真空浇注。
如无预混罐(单罐工艺)
将树脂、固化剂、硅微粉、染色剂投入到搅拌混料罐,70-80℃,200pa以上真空,混料2-3小时,加入促进剂,继续搅拌混合15-20分钟即可进行真空浇注。
模具与烘箱温度:80-90℃。
固化条件
初固化:80-90℃,3-5小时,2小时内升至110℃,维持3小时脱模。
后固化:130℃,8-12小时,随炉冷至30-40℃出炉。
固化产物性能参考指标
项目名称 | 弯曲强度 | 冲击强度 | 拉伸强度 | 断裂伸长率 | 玻璃化温度 | 体积电阻 | 表面电阻率 | 击穿电压 | 煮沸吸水率 | 线膨胀系数 | |
计量单位 | Mpa | KJ/m2 | N/mm2 | % | ℃ | Ω.cm | Ω | KV/mm | % | K-1 | |
检验方法 | GB1042 | GB1043 | GB1040 | GB1040 | DSC | GB1410 | GB1410 | GB1408 | GB1034 | TMA | |
性能 | 配方1 | 120-130 | 14--16 | 65-75 | 2-3 | 90-100 | 1016 | 1016 | 23-25 | 0.1-0.2 | 3-4×10-5 |
配方2 | 120-130 | 14--16 | 70-80 | 2-3 | 90-100 | 1016 | 1016 | 23-25 | 0.1-0.2 | 3-4×10-5 | |
配方3 | 120-130 | 15-20 | 70-75 | 2-3 | 100-110 | 1016 | 1016 | 23-25 | 0.1-0.2 | 3-4×10-5 |